そして、ハードオフで買っておいたCPUクーラー、真鍮高ナットといったところ。
本当は銅を使いたいのですが、手元に材料がありません。銅の熱伝導率に比べて真鍮は1/4位です。アルミが銅の半分くらいなのですが、アルミも中実棒は手元にありません。ということでとりあえず真鍮で。
まずお皿のそこに穴を開けます。真鍮の高ナットが楽に通るサイズです。
お皿の横には排気用の穴を開けます。
ウレタンチューブを突っ込んで、エポキシで固定。
基板を置く台にはこの銅配管用のエンドキャップを使います。2月にやったマグネトロンスパッタ実験のときに使ったものです。
真ん中に穴を開けます。
高ナットにネジで固定します。これが基板台になります。
次にCPUクーラーの真ん中に目印をつけて、
ドリルで2.5mmの穴を開けます。
ここでタップ登場。
「タップを立てる」とは良く言ったもので、まさにタップを立てる感じでねじ山を作ります。
ここに耐熱性のシリコンOリングを置いて、
先ほどのピーナツ皿改を置きます。
基板台をねじ込んで、
高さを見ます。お皿の縁に5mmのシリコンゴムパッキンが来ますのでちょうどいい位かな。
お皿を綺麗にします。
そんなことしているうちに、高ナットをねじ切ってしまったので、横にもうひとつネジ穴を作りました。
次にターゲット側です。これは前回の通り。
お皿と偶然サイズがぴったりでした。パッキン作りなおす必要がありません。
いろいろ考えた挙句、基板の高さを調整できるようエンドキャップを反対につけて、ネジの出っ張りを真鍮ワッシャで吸収する事に。ワッシャの数で基板高さを調整します。
こんな感じに木の台に乗せてファンの風が抜けるようにします。
で、ターゲットを乗せて真空引きし、電源を繋げばスパッタ装置が動き出します。
なかなかコンパクトで良いです。
ヒートシンクがそのままターゲットと対極につながっているので、ヒートシンクをワニ口でつまめば通電出来ます。なかなか便利。
放電の様子。美しいです。
ガラス基板を乗せて製膜してみます。
良い感じ。
10分後。一旦通電を止めてヒートシンクを触ってみましたが、手でぎりぎり触れるくらいです。40-50度位かな。
このまま20分間。
基板の写真を忘れましたが、時間を長くした割には以外に膜厚が薄い事に気がつきました。20分間製膜しても向こうがまだ見えてます。
これはよくないですね。いくら放熱しているといっても、あまり時間が長くなると酸化が進みやすくなりますし、真空ポンプがうるさいし。
とりあえず、これはこれでまずはよしとして、もう少し製膜を速くする方法を考えます。
電圧を上げてもいいのですが、チャンバの放熱をしておりませんので、排気チューブやそれを止めているエポキシが熱でやられそうです。ていうか、20分間で焦げてました。
焦げるとガスが出て膜質が悪くなりますし、何よりも気持ちが悪いです。
ということで、スピードアップのために更なる改造ですね。
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